杠杆配资业务 全志工业“芯”赛道的深耕与布局

作为国内最早上市的芯片公司之一杠杆配资业务，全志科技在这个领域的实力毋庸置疑。然而再过往，大家谈到这位芯片老兵，人们的第一印象便是其在消费电子领域的实力。诚然，依托公司自平板电脑时代以来在为智能应用处理器 SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片等领域所奠定的研发基础，全志科技近年来在智能硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等多个产品市场表现出色。

特别是在众多新兴消费电子领域，凭借显著的优势，全志芯片的市场份额大幅领先。多年来，全志已发展成为多家国内外知名消费电子品牌的核心供应商。由于这些品牌对产品品质要求很高，这就驱使全志在芯片品质上持续精研，使其具备了不亚于工业电子的品质。例如：某头部白电厂商的智能冰箱，要求工作寿命超过10年；某头部扫地机厂商，对电机控制和防静电有着极高要求等等。

在这样的发展推动下，全志很自然地就将芯片产品线延伸到了工业领域。

工业之路，厚积薄发

全志在工业芯片市场深耕已久。

早在2014年，即全志科技A股上市的前一年，公司便成立了工业车载事业部，专注于高可靠性、高稳定性工业级芯片的研发与市场应用。两年后，全志推出了面向工业领域的首颗专用处理器T3。历经近十年的市场洗礼，全志T3迄今仍被广泛应用于各类工业产品，累计出货量更是已突破5000万颗。

凭借T3打响了工业头炮以后，全志进一步加大了对工业市场的投入。到2018年，公司在电力市场取得重大突破，成功进入国家电网的供应链体系。2019年，公司仅用一年时间便完成了电力类产品的研发至量产全过程。仅在2020年，该产品就实现了年出货量达100万台的辉煌业绩。

此后，全志在工业与电力市场持续高速发展。

在商业合作方面，公司已与汇川技术、昆仑通态等工业领域的领军企业达成战略合作关系；在技术创新方面，2021年携手汇川技术联合成立工业控制联合实验室；2022年成功推出工业级八核异构智能应用处理器T527，并荣获“全国工业电子与汽车行业质量领先品牌”称号；2023年，全志T系列产品在性能与安全性方面顺利通过中国软件评测中心与国家信息技术安全研究中心的权威认证；2024年，全志首次亮相中国国际工业博览会，发布了专为工业控制设计的芯片T536，同时与全球工业巨头西门子合作的项目也顺利实现量产。

在产品领域，全志多年来持续丰富其工业芯片阵容。从早期的T7、A40i、T507、T517、T113和T527，到近年退出的T536、T736，依靠优质工艺、先进IP，全志打造了全算力覆盖的平台型SoC方案，赋能工业智能领域的千行百业。

历经多年的深耕细作，全志已建成 '全面工业级、部分车规级' 的芯片质量体系，产品市场端的不良率表现已全面 '进百’ ，获得工业、车载头部客户的肯定。

能在这个对产品性能和质量有极品高要求且竞争激烈的市场中突围，得益于全志科技多年以来持之以恒的投入。翻看该公司近年的财报，全志在研发领域的投入始终居高不下。根据今年上半年的财报数据，全志在此期间的研发投入达 2.7亿元，占营业收入比例为 20.60%，比上年同期增长 4.28%，这为公司打造更具竞争力的工业芯片提供了强劲的背后支撑。

在近日上海工博会全志专场的闭门会上，全志更是带来了物超所值的高性能工业处理器T153。

“芯”品发布，物超所值

众所周知，传统的工业芯片多数为简单的MCU类芯片，只能完成基础的工业控制功能，但这已经不能满足AI浪潮下新兴工业场景的要求了。面对这一现状，选择采用高性能的消费级芯片作为AI工业智能化升级的过渡方案，但这又引发了新的问题——传统消费级芯片在工业场景中往往导致性能和功能的冗余浪费，且其可靠性亦难以满足工业环境的严苛要求。

基于这些洞察，全志科技顺势推出了T153。作为一款专为工业场景打造，可被广泛应用于PLC、HMI、工业网关等工业应用的芯片，T153具备了面向智慧工业需求打造的可靠算力、高扩展性及开放的软件生态。

在算力方面，T153采取了四核Arm® Cortex®-A7处理器和单核RISC-V XuanTie E907处理器的异构设计，使其能在保障高性能应用处理之余，又能通过专用微控制实现高精度实时控制，为复杂的工业自动化场景提供坚实算力基础。

在接口方面，T153配备了三个千兆以太网接口、两个CAN-FD接口和LocalBus，能支持高吞吐量网络连接，满足复杂数据驱动型应用需求。其集成的图像信号处理器和显示引擎可为精密制造流程管理提供清晰的实时视觉反馈。

除此以外，T153还有一个不得不提的优势，那就是其在安全性方面的出色表示。据了解，该芯片可满足IEC-60730 Class-B及PSA L1等工业安全认证要求，确保在严苛工业环境下的可靠运行。此外，该芯片提供超长供应周期，为工业客户的长期项目提供稳定保障。

要在工业市场获得认可，拥有了有竞争力的芯片只是基础，能否在软件和生态上协同发展，这也是工业市场给芯片提出的另一道考验。这也是全志团队过去几年锚定解决的又一个难题。

软硬件生态协同，赋能智能工业

所谓工业软件生态，是一个既传统又创新、既封闭又开放的多元化生态：

一方面，传统的工业市场已拥有庞大的存量基础，切入这一市场需要我们在软件及接口协议层面与既有的工业软件生态实现无缝适配；另一方面，新兴工业产品形态的涌现，如机械臂、灵巧手、工业级AI等，对SoC芯片软件方案提出了更高要求，促使软件系统和框架不断迭代更新以满足新需求。

在软件生态方面，T153 支持AMP异构多系统（Tina Linux+RTOS+Baremetal），这一特性使其能够灵活配置多个不同操作系统，满足工业自动化等领域的高实时性需求，进而构建起面向智慧工业的完整软件生态。

同时，全志正在持续推动软件平台操作系统实时、兼容主流工业协议、安全加固、以及AI边缘推理等方向的持续优化，力求真正实现"硬件可靠、软件易用、生态完善。其中，“一主多从”的分布式架构软件就是公司针对工业行业需求推出的一个重要软件成果。

为了让开发者更好地用上公司的工业芯片，全志在过去几年里还积极推动与主流工业操作系统、协议栈、开发工具的生态对接，包括与头部品牌客户、方案商、软件与技术伙的合作，还致力于构建从芯片到系统、从硬件到应用的完整开发生态体系，携手各方共同推进产业智能化升级。

近年来，随着人工智能的汹涌而至，本就已经萌芽的智能工业正是迈进了发展快车道，这给工业芯片带来的机遇显而易见。尤其是在当前的全球竞争态势下，发展本土的工业芯片刻不容缓。对于拥有先天SoC优势并在高性能AI端侧计算市场深耕多年的全志来说，一个新的机遇正在来到眼前。

全志方面也强调，公司将在工业领域持续加大投入，更高性能、更先进制程、产品包更完善和丰富的芯片方案平台已进入研发阶段。据全志透露，公司新一代AI平台芯片T736预计将于下一季度正式面市。

据介绍杠杆配资业务，该芯片集成八 CPU，并搭载算力高达3 Tops的NPU单元，显著提升AI推理与综合效能。同时，T736在多媒体处理方面实现全面升级，支持更高效的编解码能力，可广泛应用于车载智能座舱、工业控制计算机、边缘计算节点及工业机器人等多种高性能需求场景。

利鸿网提示：文章来自网络，不代表本站观点。